ویژگی های اصلی
نوع گوشی موبایل | سیستم عامل اندروید | |||
ابعاد | 165.1xx71.9 x 6.9 (در حالت باز) / 85.1x71.9x14.9 (در حالت جمع) میلیمتر | |||
وزن | 187 گرم | |||
توضیحات سیم کارت | سایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر) | |||
ساختار بدنه | قاب پشتی از جنس شیشه / قاب جلویی از جنس شیشه (در حالت باز) / فریم از جنس آلومینیوم | |||
تعداد سیم کارت | یک عدد | |||
ویژگی های کلیدی | قابلیت تا شدن / دارای گواهی IP48 /رابط کابری One UI 6.1 | |||
زمان معرفی | ژوئن 2024 | |||
مدل | Z Flip 6 | |||
دسته بندی | پرچم‌دار |
مشخصات
وزن | 350 گرم | 1.7 کیلوگرم | - | - |
اقلام همراه | استیکر لوگوی Intelدفترچه راهنما | دفترچه راهنما / شارژر | - | - |
میزان نویز فن | 29 دسی بل در دور فن 2400 دور در دقیقه | - | - | - |
سرعت گردش فن | حداقل 600 دور در دقیقه حداکثر 3150 دور در دقیقه | - | - | - |
جریان هوای فن | حداکثر 4.6 BA در دور فن 2400 برابر با 3.9 BA | - | - | - |
کانکتور برق فن | 4 پین | - | - | - |
سازگار با سوکت های | LGA 1700 | - | - | - |
جنس بلوک تماس | مس | - | - | - |
فن اول | 100 میلی‌متری | - | - | - |
نوع خنک کننده | بادی | - | - | - |
ابعاد کلی | طول و عرض 100 میلیمتر و ارتفاع 47 میلیمتر | - | - | - |
قابلیت های خنک کننده | کنترل سرعت فن (PWM) | - | - | - |
توان مصرفی | حداکثر 5.28 وات | - | - | - |
تعداد فن | یک عدد | - | - | - |
نوع فن | Ball Bearing | - | - | - |
