ویژگی های اصلی

ابعاد

168.3x76.3x8.3 میلی‌متر

وزن

199 گرم

توضیحات سیم کارت

سایز نانو (8.8 × 12.3 میلی‌متر)

ویژگی های خاص

مجهز به حس‌گر اثرانگشت

تعداد سیم کارت

دو عدد

زمان معرفی

14 فوریه 2024

مدل

Redmi A3

دسته بندی

‌میان‌رده

تراشه

Mediatek Helio G36 (12 nm)

پردازنده مرکزی

Octa-core (4x2.2 GHz Cortex-A53 & 4x1.6 GHz Cortex-A53)

مشخصات

وزن

350 گرم
158 گرم
-

اقلام همراه

استیکر لوگوی Intel
دفترچه‌ راهنما
--

میزان نویز فن

29 دسی بل در دور فن 2400 دور در دقیقه
24.5 dBA
-

سرعت گردش فن

حداقل 600 دور در دقیقه حداکثر 3150 دور در دقیقه
700 تا 3200 RPM
-

جریان هوای فن

حداکثر 4.6 BA در دور فن 2400 برابر با 3.9 BA
--

کانکتور برق فن

4 پین
4 پین
-

سازگار با سوکت های

LGA 1700
Intel LGA 775 LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150
-

جنس بلوک تماس

مس
مس
-

فن اول

100 میلی‌متری
--

نوع خنک کننده

بادی
بادی
-

ابعاد کلی

طول و عرض 100 میلیمتر و ارتفاع 47 میلیمتر
62× 93× 93
-

قابلیت های خنک کننده

کنترل سرعت فن (PWM)
کنترل سرعت فن (PWM)
-

توان مصرفی

حداکثر 5.28 وات
--

تعداد فن

یک عدد
یک عدد
-

نوع فن

Ball Bearing
--

تماس با ما

0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید  0

سبد خرید شما خالی است.