ویژگی های اصلی

نوع گوشی موبایل

سیستم عامل اندروید

ابعاد

165.1xx71.9 x 6.9 (در حالت باز) / 85.1x71.9x14.9 (در حالت جمع) میلی‌متر

وزن

187 گرم

توضیحات سیم کارت

سایز نانو (8.8 × 12.3 میلی‌متر)

ساختار بدنه

قاب پشتی از جنس شیشه / قاب جلویی از جنس شیشه (در حالت باز) / فریم از جنس آلومینیوم

تعداد سیم کارت

یک عدد یک عدد

ویژگی های کلیدی

قابلیت تا شدن / دارای گواهی IP48 /رابط کابری One UI 6.1

زمان معرفی

ژوئن 2024

مدل

Z Flip 6

دسته بندی

پرچم‌دار

مشخصات

وزن

350 گرم
158 گرم
400 گرم
-

اقلام همراه

استیکر لوگوی Intel
دفترچه‌ راهنما
---

میزان نویز فن

29 دسی بل در دور فن 2400 دور در دقیقه
24.5 dBA
--

سرعت گردش فن

حداقل 600 دور در دقیقه حداکثر 3150 دور در دقیقه
700 تا 3200 RPM
--

جریان هوای فن

حداکثر 4.6 BA در دور فن 2400 برابر با 3.9 BA
---

کانکتور برق فن

4 پین
4 پین
--

سازگار با سوکت های

LGA 1700
Intel LGA 775 LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150
--

جنس بلوک تماس

مس
مس
--

فن اول

100 میلی‌متری
---

نوع خنک کننده

بادی
بادی
--

ابعاد کلی

طول و عرض 100 میلیمتر و ارتفاع 47 میلیمتر
62× 93× 93
--

قابلیت های خنک کننده

کنترل سرعت فن (PWM)
کنترل سرعت فن (PWM)
--

توان مصرفی

حداکثر 5.28 وات
---

تعداد فن

یک عدد
یک عدد
--

نوع فن

Ball Bearing
---

تماس با ما

0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید  0

سبد خرید شما خالی است.