ویژگی های اصلی
ابعاد | 161.1x77.4x8.2 میلیمتر | |||
وزن | 213 گرم | |||
توضیحات سیم کارت | سایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر) | سایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر) | ||
ساختار بدنه | قاب پشتی از شیشه (Gorilla Glass) /فریم آلومینیومی | |||
ویژگی های خاص | مجهز به حس‌گر اثرانگشت , مقاوم در برابر آب | |||
تعداد سیم کارت | دو عدد | دو عدد | ||
ویژگی های کلیدی | استاندارد IP67 (مقاومت در برابر نفوذ گرد و غبار و رطوبت) /رابط کاربری One UI 6 | |||
زمان معرفی | 11 مارس 2024 | |||
مدل | Galaxy A55 | |||
دسته بندی | میان‌رده | میان‌رده |
مشخصات
وزن | 350 گرم | 158 گرم | - | - |
اقلام همراه | استیکر لوگوی Intelدفترچه راهنما | - | - | - |
میزان نویز فن | 29 دسی بل در دور فن 2400 دور در دقیقه | 24.5 dBA | - | - |
سرعت گردش فن | حداقل 600 دور در دقیقه حداکثر 3150 دور در دقیقه | 700 تا 3200 RPM | - | - |
جریان هوای فن | حداکثر 4.6 BA در دور فن 2400 برابر با 3.9 BA | - | - | - |
کانکتور برق فن | 4 پین | 4 پین | - | - |
سازگار با سوکت های | LGA 1700 | Intel LGA 775 LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150 | - | - |
جنس بلوک تماس | مس | مس | - | - |
فن اول | 100 میلی‌متری | - | - | - |
نوع خنک کننده | بادی | بادی | - | - |
ابعاد کلی | طول و عرض 100 میلیمتر و ارتفاع 47 میلیمتر | 62× 93× 93 | - | - |
قابلیت های خنک کننده | کنترل سرعت فن (PWM) | کنترل سرعت فن (PWM) | - | - |
توان مصرفی | حداکثر 5.28 وات | - | - | - |
تعداد فن | یک عدد | یک عدد | - | - |
نوع فن | Ball Bearing | - | - | - |
