ویژگی های اصلی
ابعاد | 8.1×78×168 میلیمتر | ||||
وزن | 192 گرم | ||||
توضیحات سیم کارت | سایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر) | سایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر) | |||
ویژگی های خاص | مجهز به حس‌گر اثرانگشت , مناسب عکاسی | ||||
تعداد سیم کارت | دو عدد | ||||
ویژگی های کلیدی | رابط کاربری MIUI 14 | ||||
زمان معرفی | 10 نوامبر 2023 | ||||
مدل | Redmi 13C | ||||
امکانات موبایل | شیار مجزا برای کارت حافظه | ||||
دسته بندی | اقتصادی , میان‌رده |
مشخصات
وزن | 350 گرم | 475 گرم | 200 گرم | 198.5 گرم | - |
اقلام همراه | استیکر لوگوی Intelدفترچه راهنما | - | - | دفترچه راهنماشارژر | - |
میزان نویز فن | 29 دسی بل در دور فن 2400 دور در دقیقه | - | - | - | - |
سرعت گردش فن | حداقل 600 دور در دقیقه حداکثر 3150 دور در دقیقه | - | - | - | - |
جریان هوای فن | حداکثر 4.6 BA در دور فن 2400 برابر با 3.9 BA | - | - | - | - |
کانکتور برق فن | 4 پین | - | 4 پین | - | - |
سازگار با سوکت های | LGA 1700 | - | LGA 1150 LGA 1155 LGA 1156 | - | - |
جنس بلوک تماس | مس | - | مس | - | - |
فن اول | 100 میلی‌متری | - | 90 میلی‌متری | - | - |
نوع خنک کننده | بادی | - | بادی | - | - |
ابعاد کلی | طول و عرض 100 میلیمتر و ارتفاع 47 میلیمتر | - | 100L - 100W - 50H میلیمتر | - | - |
قابلیت های خنک کننده | کنترل سرعت فن (PWM) | - | - | - | - |
توان مصرفی | حداکثر 5.28 وات | - | - | - | - |
تعداد فن | یک عدد | - | یک عدد | - | - |
نوع فن | Ball Bearing | - | Ball Bearing | - | - |
