![site-logo](https://cibesabz.com/wp-content/uploads/لوگو-سفید.png)
ویژگی های اصلی
ابعاد | 8.2×76.5×158 میلیمتر | ||
وزن | 209 گرم | ||
توضیحات سیم کارت | سایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر) | سایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر) | |
ساختار بدنه | قاب جلو و پشت از جنس شیشه (محافظ Gorilla Glass 5) / فریم از جنس آلومینیوم | ||
ویژگی های خاص | مجهز به حسگر اثرانگشت , مقاوم در برابر آب , مناسب عکاسی , مناسب عکاسی سلفی , مناسب بازی | ||
تعداد سیم کارت | دو عدد | دو عدد | |
ویژگی های کلیدی | صفحهنمایش با نرخ بروزرسانی 120 هرتز / صفحهنمایش با حداکثر روشنایی 1450 نیت (nits) | ||
زمان معرفی | 4 اکتبر 2023 | ||
مدل | Galaxy S23 FE | ||
دسته بندی | میانرده |
مشخصات
وزن | 350 گرم | - | - |
اقلام همراه | استیکر لوگوی Intelدفترچه راهنما | - | - |
میزان نویز فن | 29 دسی بل در دور فن 2400 دور در دقیقه | - | - |
سرعت گردش فن | حداقل 600 دور در دقیقه حداکثر 3150 دور در دقیقه | - | - |
جریان هوای فن | حداکثر 4.6 BA در دور فن 2400 برابر با 3.9 BA | - | - |
کانکتور برق فن | 4 پین | - | - |
سازگار با سوکت های | LGA 1700 | - | - |
جنس بلوک تماس | مس | - | - |
فن اول | 100 میلیمتری | - | - |
نوع خنک کننده | بادی | - | - |
ابعاد کلی | طول و عرض 100 میلیمتر و ارتفاع 47 میلیمتر | - | - |
قابلیت های خنک کننده | کنترل سرعت فن (PWM) | - | - |
توان مصرفی | حداکثر 5.28 وات | - | - |
تعداد فن | یک عدد | - | - |
نوع فن | Ball Bearing | - | - |