![site-logo](https://cibesabz.com/wp-content/uploads/لوگو-سفید.png)
ویژگی های اصلی
ابعاد | 161.1x77.4x8.2 میلیمتر | ||
وزن | 213 گرم | ||
توضیحات سیم کارت | سایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر) | ||
ساختار بدنه | قاب پشتی از شیشه (Gorilla Glass) /فریم آلومینیومی | ||
ویژگی های خاص | مجهز به حسگر اثرانگشت , مقاوم در برابر آب | ||
تعداد سیم کارت | دو عدد | ||
ویژگی های کلیدی | استاندارد IP67 (مقاومت در برابر نفوذ گرد و غبار و رطوبت) /رابط کاربری One UI 6 | ||
زمان معرفی | 11 مارس 2024 | ||
مدل | Galaxy A55 | ||
دسته بندی | میانرده |
مشخصات
وزن | 350 گرم | 39 گرم | - |
اقلام همراه | استیکر لوگوی Intelدفترچه راهنما | - | - |
میزان نویز فن | 29 دسی بل در دور فن 2400 دور در دقیقه | - | - |
سرعت گردش فن | حداقل 600 دور در دقیقه حداکثر 3150 دور در دقیقه | - | - |
جریان هوای فن | حداکثر 4.6 BA در دور فن 2400 برابر با 3.9 BA | - | - |
کانکتور برق فن | 4 پین | - | - |
سازگار با سوکت های | LGA 1700 | - | - |
جنس بلوک تماس | مس | - | - |
فن اول | 100 میلیمتری | - | - |
نوع خنک کننده | بادی | - | - |
ابعاد کلی | طول و عرض 100 میلیمتر و ارتفاع 47 میلیمتر | - | - |
قابلیت های خنک کننده | کنترل سرعت فن (PWM) | - | - |
توان مصرفی | حداکثر 5.28 وات | - | - |
تعداد فن | یک عدد | - | - |
نوع فن | Ball Bearing | - | - |