برند

تسکو
تسکو
شیائومی

ویژگی های اصلی

ابعاد

168.3x76.3x8.3 میلی‌متر

وزن

199 گرم

توضیحات سیم کارت

سایز نانو (8.8 × 12.3 میلی‌متر)

ویژگی های خاص

مجهز به حس‌گر اثرانگشت

تعداد سیم کارت

دو عدد

زمان معرفی

14 فوریه 2024

مدل

Redmi A3

دسته بندی

‌میان‌رده

تراشه

Mediatek Helio G36 (12 nm)

پردازنده مرکزی

Octa-core (4x2.2 GHz Cortex-A53 & 4x1.6 GHz Cortex-A53)

مشخصات فیزیکی

ابعاد

355x191x418 میلی‌متر
355x191x418 میلی‌متر
-

وزن

2.5 کیلوگرم
2.5 کیلوگرم
-

جنس و ضخامت بدنه

0.4mm SGCC
0.4mm SGCC
-

ساختار مادربورد

ATX
Micro ATX
ATX
Micro ATX
-

پنل جلویی

25 اینچی

1 عدد
1 عدد
-

پنل جلویی.تعداد درگاه USB 2.0

2 درگاه
2 درگاه
-

پنل جلویی.تعداد درگاه USB 3.0

ندارد
ندارد
-

فضای داخلی

5 اینچی

2 عدد
2 عدد
-

5 اینچی

3 عدد
3 عدد
-

پنل پشتی

شکاف توسعه - PCI

7 عدد
7 عدد
-

سایر مشخصات

محل نصب پاور

بالای کیس
بالای کیس
-

سایر ویژگی ها

تعداد فن قابل نصب در سمت چپ کیس: 2 عدد فن 120 میلی‌متری - تعداد فن قابل نصب در پشت کیس 1 عدد 80 میلی‌متری یا 90
میلی‌متری - 1 عدد جایگاه دی وی دی رایتر
تعداد فن قابل نصب در سمت چپ کیس: 2 عدد فن 120 میلی‌متری - تعداد فن قابل نصب در پشت کیس 1 عدد 80 میلی‌متری یا 90
میلی‌متری - 1 عدد جایگاه دی وی دی رایتر
-

سیستم خنک کننده

تعداد جایگاه‌ فن

5 عدد
5 عدد
-

تماس با ما

0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید  0

هیچ محصولی در سبد خرید نیست.