برند | تسکو | تسکو | سامسونگ | سامسونگ |
ویژگی های اصلی
نوع گوشی موبایل | سیستم عامل اندروید | |||
ابعاد | 165.1xx71.9 x 6.9 (در حالت باز) / 85.1x71.9x14.9 (در حالت جمع) میلیمتر | |||
وزن | 187 گرم | |||
توضیحات سیم کارت | سایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر) | |||
ساختار بدنه | قاب پشتی از جنس شیشه / قاب جلویی از جنس شیشه (در حالت باز) / فریم از جنس آلومینیوم | |||
تعداد سیم کارت | یک عدد | |||
ویژگی های کلیدی | قابلیت تا شدن / دارای گواهی IP48 /رابط کابری One UI 6.1 | |||
زمان معرفی | ژوئن 2024 | |||
مدل | Z Flip 6 | |||
دسته بندی | پرچمدار |
مشخصات فیزیکی
ابعاد | 355x191x418 میلیمتر | 355x191x418 میلیمتر | - | - |
وزن | 2.5 کیلوگرم | 2.5 کیلوگرم | - | - |
جنس و ضخامت بدنه | 0.4mm SGCC | 0.4mm SGCC | - | - |
ساختار مادربورد | ATXMicro ATX | ATXMicro ATX | - | - |
پنل جلویی
25 اینچی | 1 عدد | 1 عدد | - | - |
پنل جلویی.تعداد درگاه USB 2.0 | 2 درگاه | 2 درگاه | - | - |
پنل جلویی.تعداد درگاه USB 3.0 | ندارد | ندارد | - | - |
فضای داخلی
5 اینچی | 2 عدد | 2 عدد | - | - |
5 اینچی | 3 عدد | 3 عدد | - | - |
پنل پشتی
شکاف توسعه - PCI | 7 عدد | 7 عدد | - | - |
سایر مشخصات
محل نصب پاور | بالای کیس | بالای کیس | - | - |
سایر ویژگی ها | تعداد فن قابل نصب در سمت چپ کیس: 2 عدد فن 120 میلیمتری - تعداد فن قابل نصب در پشت کیس 1 عدد 80 میلیمتری یا 90میلیمتری - 1 عدد جایگاه دی وی دی رایتر | تعداد فن قابل نصب در سمت چپ کیس: 2 عدد فن 120 میلیمتری - تعداد فن قابل نصب در پشت کیس 1 عدد 80 میلیمتری یا 90میلیمتری - 1 عدد جایگاه دی وی دی رایتر | - | - |
سیستم خنک کننده
تعداد جایگاه فن | 5 عدد | 5 عدد | - | - |