برند | تسکو | سامسونگ | تسکو | شیائومی |
ویژگی های اصلی
ابعاد | 8.1×78×168 میلیمتر | |||
وزن | 192 گرم | |||
توضیحات سیم کارت | سایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر) | سایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر) | ||
ویژگی های خاص | مجهز به حس‌گر اثرانگشت , مناسب عکاسی | |||
تعداد سیم کارت | دو عدد | دو عدد | ||
ویژگی های کلیدی | رابط کاربری MIUI 14 | |||
زمان معرفی | 10 نوامبر 2023 | |||
مدل | Redmi 13C | |||
امکانات موبایل | شیار مجزا برای کارت حافظه | |||
دسته بندی | اقتصادی , میان‌رده |
مشخصات فیزیکی
ابعاد | 355x191x418 میلیمتر | - | 191 * 357 * 417 میلیمتر | - |
وزن | 2.5 کیلوگرم | - | 2.83 کیلوگرم | - |
جنس و ضخامت بدنه | 0.4mm SGCC | - | - | - |
ساختار مادربورد | ATXMicro ATX | - | ATXmATXMini ITX | - |
پنل جلویی
25 اینچی | 1 عدد | - | 1 عدد | - |
پنل جلویی.تعداد درگاه USB 2.0 | 2 درگاه | - | 2 درگاه | - |
پنل جلویی.تعداد درگاه USB 3.0 | ندارد | - | 1 درگاه | - |
فضای داخلی
5 اینچی | 2 عدد | - | 2 عدد | - |
5 اینچی | 3 عدد | - | 3 عدد | - |
پنل پشتی
شکاف توسعه - PCI | 7 عدد | - | 7 عدد | - |
سایر مشخصات
محل نصب پاور | بالای کیس | - | - | - |
سایر ویژگی ها | تعداد فن قابل نصب در سمت چپ کیس: 2 عدد فن 120 میلی‌متری - تعداد فن قابل نصب در پشت کیس 1 عدد 80 میلی‌متری یا 90میلی‌متری - 1 عدد جایگاه دی وی دی رایتر | - | - | - |
سیستم خنک کننده
تعداد جایگاه فن | 5 عدد | - | 5 عدد | - |
