برند | تسکو | شیائومی | سامسونگ |
ویژگی های اصلی
ابعاد | 8.2×76.5×158 میلیمتر | ||
وزن | 209 گرم | ||
توضیحات سیم کارت | سایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر) | سایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر) | |
ساختار بدنه | قاب جلو و پشت از جنس شیشه (محافظ Gorilla Glass 5) / فریم از جنس آلومینیوم | ||
ویژگی های خاص | مجهز به حسگر اثرانگشت , مقاوم در برابر آب , مناسب عکاسی , مناسب عکاسی سلفی , مناسب بازی | ||
تعداد سیم کارت | دو عدد | دو عدد | |
ویژگی های کلیدی | صفحهنمایش با نرخ بروزرسانی 120 هرتز / صفحهنمایش با حداکثر روشنایی 1450 نیت (nits) | ||
زمان معرفی | 4 اکتبر 2023 | ||
مدل | Galaxy S23 FE | ||
دسته بندی | میانرده |
مشخصات فیزیکی
ابعاد | 355x191x418 میلیمتر | - | - |
وزن | 2.5 کیلوگرم | - | - |
جنس و ضخامت بدنه | 0.4mm SGCC | - | - |
ساختار مادربورد | ATXMicro ATX | - | - |
پنل جلویی
25 اینچی | 1 عدد | - | - |
پنل جلویی.تعداد درگاه USB 2.0 | 2 درگاه | - | - |
پنل جلویی.تعداد درگاه USB 3.0 | ندارد | - | - |
فضای داخلی
5 اینچی | 2 عدد | - | - |
5 اینچی | 3 عدد | - | - |
پنل پشتی
شکاف توسعه - PCI | 7 عدد | - | - |
سایر مشخصات
محل نصب پاور | بالای کیس | - | - |
سایر ویژگی ها | تعداد فن قابل نصب در سمت چپ کیس: 2 عدد فن 120 میلیمتری - تعداد فن قابل نصب در پشت کیس 1 عدد 80 میلیمتری یا 90میلیمتری - 1 عدد جایگاه دی وی دی رایتر | - | - |
سیستم خنک کننده
تعداد جایگاه فن | 5 عدد | - | - |