برند

تسکو
تسکو
سامسونگ

ویژگی های اصلی

ابعاد

8.2×76.5×158 میلی‌متر

وزن

209 گرم

توضیحات سیم کارت

سایز نانو (8.8 × 12.3 میلی‌متر)

ساختار بدنه

قاب جلو و پشت از جنس شیشه (محافظ Gorilla Glass 5) / فریم از جنس آلومینیوم

ویژگی های خاص

مجهز به حس‌گر اثرانگشت , مقاوم در برابر آب , مناسب عکاسی , مناسب عکاسی سلفی , مناسب بازی

تعداد سیم کارت

دو عدد

ویژگی های کلیدی

صفحه‌نمایش با نرخ بروزرسانی 120 هرتز / صفحه‌نمایش با حداکثر روشنایی 1450 نیت (nits)

زمان معرفی

4 اکتبر 2023

مدل

Galaxy S23 FE

دسته بندی

‌میان‌رده

مشخصات فیزیکی

ابعاد

355x191x418 میلی‌متر
355x191x418 میلی‌متر
-

وزن

2.5 کیلوگرم
2.5 کیلوگرم
-

جنس و ضخامت بدنه

0.4mm SGCC
0.4mm SGCC
-

ساختار مادربورد

ATX
Micro ATX
ATX
Micro ATX
-

پنل جلویی

25 اینچی

1 عدد
1 عدد
-

پنل جلویی.تعداد درگاه USB 2.0

2 درگاه
2 درگاه
-

پنل جلویی.تعداد درگاه USB 3.0

ندارد
ندارد
-

فضای داخلی

5 اینچی

2 عدد
2 عدد
-

5 اینچی

3 عدد
3 عدد
-

پنل پشتی

شکاف توسعه - PCI

7 عدد
7 عدد
-

سایر مشخصات

محل نصب پاور

بالای کیس
بالای کیس
-

سایر ویژگی ها

تعداد فن قابل نصب در سمت چپ کیس: 2 عدد فن 120 میلی‌متری - تعداد فن قابل نصب در پشت کیس 1 عدد 80 میلی‌متری یا 90
میلی‌متری - 1 عدد جایگاه دی وی دی رایتر
تعداد فن قابل نصب در سمت چپ کیس: 2 عدد فن 120 میلی‌متری - تعداد فن قابل نصب در پشت کیس 1 عدد 80 میلی‌متری یا 90
میلی‌متری - 1 عدد جایگاه دی وی دی رایتر
-

سیستم خنک کننده

تعداد جایگاه‌ فن

5 عدد
5 عدد
-

تماس با ما

0
شما این محصولات را انتخاب کرده اید  0

هیچ محصولی در سبد خرید نیست.