برند | تسکو | تسکو | تسکو | شیائومی |
ویژگی های اصلی
ابعاد | 168.3x76.3x8.3 میلی‌متر | |||
وزن | 199 گرم | |||
توضیحات سیم کارت | سایز نانو (8.8 × 12.3 میلی‌متر) | |||
ویژگی های خاص | مجهز به حس‌گر اثرانگشت | |||
تعداد سیم کارت | دو عدد | |||
زمان معرفی | 14 فوریه 2024 | |||
مدل | Redmi A3 | |||
دسته بندی | میان‌رده | |||
تراشه | Mediatek Helio G36 (12 nm) | |||
پردازنده مرکزی | Octa-core (4x2.2 GHz Cortex-A53 & 4x1.6 GHz Cortex-A53) |
مشخصات فیزیکی
ابعاد | 355x191x418 میلی‌متر | - | - | - |
وزن | 2.5 کیلوگرم | - | 875گرم | - |
جنس و ضخامت بدنه | 0.4mm SGCC | - | - | - |
ساختار مادربورد | ATXMicro ATX | - | - | - |
پنل جلویی
25 اینچی | 1 عدد | - | - | - |
پنل جلویی.تعداد درگاه USB 2.0 | 2 درگاه | - | - | - |
پنل جلویی.تعداد درگاه USB 3.0 | ندارد | - | - | - |
فضای داخلی
5 اینچی | 2 عدد | - | - | - |
5 اینچی | 3 عدد | - | - | - |
پنل پشتی
شکاف توسعه - PCI | 7 عدد | - | - | - |
سایر مشخصات
محل نصب پاور | بالای کیس | - | - | - |
سایر ویژگی ها | تعداد فن قابل نصب در سمت چپ کیس: 2 عدد فن 120 میلی‌متری - تعداد فن قابل نصب در پشت کیس 1 عدد 80 میلی‌متری یا 90میلی‌متری - 1 عدد جایگاه دی وی دی رایتر | - | - | - |
سیستم خنک کننده
تعداد جایگاه فن | 5 عدد | - | - | - |
