برند | تسکو | سامسونگ | سامسونگ |
ویژگی های اصلی
ابعاد | 8.2×78×161.7 میلیمتر | ||
وزن | 209 گرم | ||
توضیحات سیم کارت | سایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر) | ||
ساختار بدنه | قاب پشت و فریم از جنس پلاستیک | ||
ویژگی های خاص | مجهز به حسگر اثرانگشت , مقاوم در برابر آب , مناسب عکاسی | ||
تعداد سیم کارت | دو عدد | ||
ویژگی های کلیدی | مقاوم در برابر آب و گرد و غبار با گواهی IP67 | ||
زمان معرفی | 11 مارس 2024 | ||
دسته بندی | میانرده | ||
تراشه | Exynos 1380 (5 nm) |
مشخصات فیزیکی
ابعاد | 355x191x418 میلیمتر | - | - |
وزن | 2.5 کیلوگرم | - | - |
جنس و ضخامت بدنه | 0.4mm SGCC | - | - |
ساختار مادربورد | ATXMicro ATX | - | - |
پنل جلویی
25 اینچی | 1 عدد | - | - |
پنل جلویی.تعداد درگاه USB 2.0 | 2 درگاه | - | - |
پنل جلویی.تعداد درگاه USB 3.0 | ندارد | - | - |
فضای داخلی
5 اینچی | 2 عدد | - | - |
5 اینچی | 3 عدد | - | - |
پنل پشتی
شکاف توسعه - PCI | 7 عدد | - | - |
سایر مشخصات
محل نصب پاور | بالای کیس | - | - |
سایر ویژگی ها | تعداد فن قابل نصب در سمت چپ کیس: 2 عدد فن 120 میلیمتری - تعداد فن قابل نصب در پشت کیس 1 عدد 80 میلیمتری یا 90میلیمتری - 1 عدد جایگاه دی وی دی رایتر | - | - |
سیستم خنک کننده
تعداد جایگاه فن | 5 عدد | - | - |