برند | تسکو | تسکو | سامسونگ |
ویژگی های اصلی
ابعاد | 8.2×76.5×158 میلیمتر | ||
وزن | 209 گرم | ||
توضیحات سیم کارت | سایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر) | ||
ساختار بدنه | قاب جلو و پشت از جنس شیشه (محافظ Gorilla Glass 5) / فریم از جنس آلومینیوم | ||
ویژگی های خاص | مجهز به حسگر اثرانگشت , مقاوم در برابر آب , مناسب عکاسی , مناسب عکاسی سلفی , مناسب بازی | ||
تعداد سیم کارت | دو عدد | ||
ویژگی های کلیدی | صفحهنمایش با نرخ بروزرسانی 120 هرتز / صفحهنمایش با حداکثر روشنایی 1450 نیت (nits) | ||
زمان معرفی | 4 اکتبر 2023 | ||
مدل | Galaxy S23 FE | ||
دسته بندی | میانرده |
مشخصات فیزیکی
ابعاد | 358x191x417.5 میلیمتر | - | - |
وزن | 2.55 کیلوگرم | 560 گرم | - |
ساختار مادربورد | ATXMicro ATX | - | - |
پنل جلویی
25 اینچی | 1 عدد | - | - |
قابلیت نصب درایو نوری | دارد | - | - |
پنل جلویی.تعداد درگاه USB 2.0 | 2 درگاه | - | - |
فضای داخلی
5 اینچی | 2 عدد | - | - |
5 اینچی | 3 عدد | - | - |
پنل پشتی
شکاف توسعه - PCI | 7 عدد | - | - |
قابلیت نصب کارت گرافیک | دارد تا طول 320 میلیمتر | - | - |
سایر مشخصات
محل نصب پاور | بالای کیس | - | - |
سیستم خنک کننده
تعداد جایگاه فن | 5 عدد | - | - |